FloTHERM utiliza técnicas avanzadas de CFD para predecir el flujo de aire, temperatura y transferencia de calor en componentes, placas y sistemas completos, incluyendo bastidores y centros de datos. También es la mejor solución de la industria para la integración con el software MCAD y EDA.

FloTHERM es el líder mundial indiscutible en el análisis térmico de la electrónica, con un 98 por ciento de recomendación del usuario. Soporta más usuarios, ejemplos de aplicaciones, bibliotecas y documentos técnicos publicados que cualquier otro producto competidor.

Flujo de Trabajo de Diseño Térmico Acelerado

FloTHERM se integra con herramientas populares de MCAD y EDA. Su capacidad de importación XML simplifica la construcción y resolución de modelos, los resultados de post-procesamiento de forma automática. La optimización secuencial automática y las capacidades de DoE de FloTHERM reducen el tiempo que se necesita para alcanzar un diseño optimizado, lo que le permite estar profundamente integrado en el flujo de diseño.

Malla robusta y solución rápida

FloTHERM permite a los ingenieros enfocarse en el diseño, ofreciendo los resultados más precisos posibles dentro de los plazos de ingeniería. Su SmartParts y el método cartesiano estructurado ofrecen el tiempo de solución más rápido por celda de cuadrícula. La técnica de "localized-grid" de FloTHERM soporta interfaces de cuadrícula integradas, anidadas, no conformadas entre diferentes partes del dominio de la solución.

Usabilidad y modelos térmicos inteligentes

La verificación del modelo integral en FloTHERM permite al usuario ver qué objetos tienen el material adjunto, la potencia conectada a cada objeto y la correspondiente disipación de potencia en el nivel de montaje. También identifica si el objeto está creando una línea de malla.

Los SmartParts de FloTHERM representan los circuitos integrados a los bastidores completos de la electrónica de una lista grande de surtidores, racionalizando la creación del modelo para reducir al mínimo tiempos de la solución y maximizar exactitud de la solución.

Caracterización térmica y análisis de componentes a sistemas

Combine el FloTHERM con la caracterización térmica transitoria T3Ster para la simulación térmica de la electrónica del mundo real. Dado que la fiabilidad de los componentes puede disminuir exponencialmente debido a problemas de calor, utilizando T3Ster permite a los fabricantes diseñar chips, circuitos integrados y PCB de rendimiento térmico superior. También pueden publicar datos térmicos fiables para las aplicaciones posteriores.

Ahora FloTHERM puede convertir una respuesta térmica transitoria simulada en una curva de función de estructura utilizando el mismo proceso matemático utilizado por T3Ster. Se sabe que estas curvas de función de estructura se correlacionan con la estructura física del dispositivo y, por lo tanto, son la plataforma ideal para comparar los resultados de simulación con los datos de prueba reales. El Centro de Comando de FloTHERM ahora proporciona la calibración automática del modelo térmico del empaque para que coincida con los resultados T3Ster, asegurando la respuesta térmica correcta independientemente de la longitud del pulso de potencia. Los fabricantes de equipos e integradores de sistemas pueden ahora utilizar modelos calibrados para diseñar productos aún más confiables, evitando fallas inducidas térmicamente durante toda la vida útil del producto.


Version:  12.0 Build 17.28.4
Sistema operativo: Windows 7.1/8.1/10
Plataforma: 64 bits
Tamaño:     3.59  GB
Idioma:  English
Activacion:  si, con Instrucciones dentro del rar Descarga:

Mentor Graphics FloTHERM Suite 12.0 Build 17.28.4 parte 1
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